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THI系列布氏测量系统

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THI系列布氏测量系统

本机特点:
CCD摄像头捕捉压痕、无须肉眼观察,降低劳动强度;
独立使用、任何布氏机产生的压痕均可检测,无须新购或更换原有布氏机,降低使用成本;
即可实时测量(自动测压痕)、又可抓拍压痕后用切线法测量;
可先存储压痕后调图测量,使得测量具有可追溯性,并可生成测试报告。